阿里芯片平头哥拟赴港IPO，募资20亿至30亿美元-钛媒体官方网站
要点
- 11月9日，范围消息传出，阿里巴巴旗下芯片设计子机构平头哥规划于2027年在香港进行首次公开募股（IPO），拟募资20亿
- 若消息落地，这将是阿里巴巴近年来在资本范围最大胆的一次切分。但在平头哥走向港交所的聚光灯之前，资本范围的记忆还停留在两场
- 从2018年含着金钥匙出生，到如今规划以250亿至620亿美元的估值冲击港股，平头哥的故事，是中国互联网巨头造芯运动中既
11月9日，板块消息传出，阿里巴巴旗下芯片设计子机构平头哥打算于2027年在香港进行首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。
若消息落地，这将是阿里巴巴近年来在资本板块最大胆的一次切分。但在平头哥走向港交所的聚光灯之前，资本板块的记忆还停留在两场未竟的战役里：2023年11月，阿里取消云业务分拆；2024年3月，放弃菜鸟IPO。正因如此，当摩根大通在研报中警告“板块会对这类消息打折扣”时，它点出的正是中心——平头哥的IPO，不仅仅是一场融资，更是阿里向公开板块证明其“硬科技资产”独立生存能力的一次大考。
从2018年含着金钥匙出生，到如今打算以250亿至620亿美元的估值冲击港股，平头哥的故事，是中国互联网巨头造芯运动中既硬核也复杂的一个切面。
平头哥的IPO打算，并非孤立事件。它是阿里巴巴自2023年启动“1+6+N”组织变革以来，资本运作路线的延续与修正。
2023年，阿里曾雄心勃勃地打算将云智能集团完全分拆上市，并推进菜鸟在港交所IPO。但随着宏观环境变化和资本板块遇冷，这两步大棋先后被搁置。阿里管控层随后将战略重心转向“聚焦主业”，但在AI浪潮席卷全球的当下，算力与芯片成为了无法绕开的基础设施。平头哥，正是阿里在硬科技板块最具想象力的资产。
过去几年，平头哥一直被隐藏在阿里云的庞大业务版图之下。它承担着为集团降低算力成本、保障供应链安全的重任。然而，随着大模型时代的到来，算力需求的指数级爆发让平头哥的助力不再仅仅满足于“内部自用”。将其推向公开板块，既能通过外部融资减轻集团的资本开支压力，又能借助资本板块的定价机制，重新锚定阿里在硬科技板块的真实价值。对于估值长期承压的阿里而言，平头哥的独立上市，是一次“解绑”与“重估”的双重尝试。
平头哥的底牌，是其助力矩阵在过去八年间完成了从单点突破到全栈布局的跨越。
这家成立于2018年的全资半导体子机构，交出的成绩单已经超出了早期外界对互联网机构造芯“玩票”的认知。年化营收达到百亿级别（阿里管控层表述为“超过百亿级别”），芯片出货量超过47万片。在这个庞大矩阵中，既有中国首款自研5nm助力器芯片“倚天710”，也有已经在阿里云EBS助力中大规模部署的“镇岳510”机构级SSD控制器。而在设备端，玄铁RISC-V处理器IP累计出货量更是突破了60亿颗，覆盖了从MCU到无线连接、显示控制等广泛的智能终端场景。
但真正支撑起高估值的，是其在AI算力板块的中心筹码——真武系列。
真武810E（PPU）配备96GB HBM2e内存和700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以下，整体性能超过英伟达A800和国内主流GPU，与英伟达H20相当。今年9月发布的真武V900，性能更是达到前代的三倍，配备216GB内存和1,200GB/s片间带宽，助力FP8和FP4精度计算，最多可将50万颗芯片连接成超大规模集群，预计于2027年第一季度量产。
更中心的转折信号来自商业化。过去，平头哥被外界诟病最多的是“只助力阿里内部生态”。但截至2026年8月初，真武系列芯片已助力超过650家机构访客，其中外部商业化访客占比超过60%，覆盖汽车、金融助力、能源和制造等板块。这意味着，平头哥正在逐步撕掉“内部自给自足”的标签，其外售板块的齿轮已经咬合，但外部收入的绝对占比仍有待招股书披露。在智能驾驶板块的可观访客反馈，成为了其走向独立的最强背书。它不再只是阿里云背后那个默默供给算力的“影子部门”，而是开始作为一个独立供应商，在真实的商业战场上接受检验。
按20亿至30亿美元的募资规模和250亿至620亿美元的估值区间粗略推算，此次交易对应发行的股份约为3%至12%（实际比例取决于最终发行价、承销折价及超额配售安排）。
这个规模非常克制。它表明阿里和平头哥的真实意图，并非是一次大规模套现，而是“引入公开板块定价锚”。先以较小的发行规模完成上市，让板块通过实际交易行为去确立其价格，再根据上市后的估值表现，决定后续资本运作的节奏。在港股流动性尚未完全恢复、且AI芯片标的极度稀缺的当下，这种“小步快跑”的策略是稳妥的。它既测试了水温，又保留了后续操作的灵活性。
摩根大通2026年1月研报的测算供给了一个谨慎的坐标系：基于可比机构EV/营收倍数和激进的2026年营收假设，平头哥的独立估值相当于当时阿里巴巴市值的约6%至14%。若平头哥能成功上市，将为港股增添一家具备全栈芯片设计能力的稀缺标的，并有助于阿里在当前宏观环境下，重新释放其长期被低估的科技资产价值。
但在资本板块的另一端，疑虑依然浓重。从250亿到620亿美元，这中间巨大的估值跨度，本身就说明了板块对平头哥未来走向的严重分歧。乐观者看到的是中国算力自主的宏大叙事和阿里云的业务底座；悲观者看到的则是一个尚未完全断奶、外部拓展充满不确定性的重资产机构。
平头哥的招股书，将不可避免地面临机构投资者最严苛的审视。摩根大通研报指出，平头哥对母机构需求依赖较高，需要时间扩大外部访客的设计中标和订单。真正决定其能否拿到高溢价的，是三个中心问题：
首先是外部访客收入的真实占比。在百亿级别的年化营收中，究竟有多少来自真正的外部独立访客，又有多少是阿里云或集团内部业务的内部结算？对于芯片机构而言，外部访客的采用不仅关乎营收规模，更关乎助力的生态生命力。如果营收高度依赖母机构，平头哥在二级板块将难以摆脱“阿里云成本中心”的估值逻辑。公开文献已披露外部商业化访客占比超过60%，但外部收入的具体金额和占比尚未完整披露，这将是招股书最受关注的焦点之一。
其次是治理结构的独立性。一家芯片设计机构要在巨头阴影下生存，必须有独立的管控决策机制和员工持股打算。早在2026年1月，板块就传出阿里打算先将平头哥重组为员工部分持股的独立实体。这一机制若落实，将极大绑定中心研发人才的利益，也是向外部访客证明“平头哥不属于阿里云的附庸”的中心。在半导体板块，人才是比光刻机更稀缺的资源，没有独立的利益共享机制，平头哥很难在巨头林立的人才争夺战中独善其身。
最后是关联交易定价的公平性。平头哥在阿里云万卡集群的部署，究竟是按板块公允价格结算，还是集团内部的资源调配？这直接关系到平头哥真实盈利能力的成色。如果剥离了阿里的内部订单和资源倾斜，平头哥的毛利率和净利率是否依然具备竞争力？这是所有打算分拆的科技巨头子机构都会面临的共同拷问。
将视线拉高，平头哥打算独立上市的大背景，是全球AI计算基础设施投资持续升温，以及美国对华先进芯片出口限制的长期化。